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优势
发布时间：2024-03-18 点击次数：225
优势
经济利益：
1.大批量的并行制造过程；
2.系统级集成；
3.封装集成；
4.与IC工艺兼容。
技术利益：
1.高精度；
2.重量轻，尺寸小；
3.高效能。
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